封裝的底板材料及設計技術取得進步
來源：LED環(huán)球在線 作者：Ann 編輯：數(shù)字音視工程 2009-11-19 00:00:00 加入收藏 咨詢
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封裝的底板材料及設計技術取得進步
松下電工將該材料定位于中端網(wǎng)絡設備使用的產(chǎn)品，介電常數(shù)及介質(zhì)損耗角正切與今后各種電子設備的要求值相符合。如果通過量產(chǎn)進一步降低成本的話，便有望將應用范圍擴大至網(wǎng)絡設備以外的領域注2）。
注2）松下電工已推出使用PPE（聚苯醚）樹脂，1GHz下介電常數(shù)僅為3.5，介質(zhì)損耗角正切僅為0.002的"MEGTRON6"。估計MEGTRON4通過降低性能，減少了價格昂貴的PPE的比例。
日立化成工業(yè)也在JPCA Show2009上參考展出了1GHz下介電常數(shù)為3.4～3.6，介質(zhì)損耗角正切為0.003～0.004的底板材料"MCL-FX-35"?？芍С峙鋫溆蠫Hz頻帶通信功能的產(chǎn)品。
在提高主板設計技術方面，凸版NEC電路解決方案等提出了可通過將主板與半導體封裝等一體化來進行優(yōu)化的綜合設計解決方案。半導體封裝與底板作為整體來降低放射噪聲及電源噪聲，由此實現(xiàn)信號波形的優(yōu)化。這樣便可在進行高密度化及低成本化的同時，實現(xiàn)對高頻率的適應性。
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